芝浦电子的热敏电阻元件具有以下特点。

• 由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
• 由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定（PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件）。
• 由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
• 由于可缩小尺寸、热响应性出色。
• 由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的产品。