提高机械强度且小型化的高可靠性热敏电阻

在玻璃封装热敏电阻的导线出口处将高强度陶瓷小块用于机械加固，电气绝缘性及机械强度提高了一个档次。
保持NSⅡ-E1形的优点且小型化到PSB-S3形的尺寸。

特点

• 热敏电阻芯片上采用金电极
• 在玻璃头末端导线出口处将高强度陶瓷小块用于加固
• 实现小型化到PSB-S3形的尺寸
• 装配加工时机械应力给玻璃头的影响减少
• 由于保持导线之间的沿面距离，提高了耐水性及耐湿性
• 保证电阻值的长期稳定性
• 采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品

※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

可靠性数据