快速响应，微小形热敏电阻的最佳品

针对如需要嵌在细小针头的传感器或不管凹凸粘贴在表面上的用途上，最适用的玻璃封装热敏电阻。
树脂封装热敏电阻的话，绝对不能达成的微小尺寸和耐久性并存。

特点

• 热敏电阻芯片上采用金电极
• 由于玻璃封装，确保卓越的耐热性和耐候性
• 保证电阻值的长期稳定性
• 针对比PSB-S1形响应速度提高12倍
• 采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品
• 在世界主要8个国家(日本，美国，加拿大，法国，英国，德国，意大利，瑞士)获得过专利的实绩

※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

电压-电流特性