株式会社芝浦电子

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热敏电阻素子
Thermistor Element

KG3形热敏电阻

可靠性高,对应SMT(表面装配)设备

根据高可靠性的需求而研发的贴片型热敏电阻。
由于采用方形玻璃和冷镦电极,经年老化几乎没有,且便于焊接装配。

KG3形热敏电阻

特点

  • 具备金属制焊接用电极的结构
  • 由于镀錫的金属电极,上锡性优越
  • 由于玻璃封装,确保卓越的耐热性和耐候性
  • 装配时的焊锡耐热性优越
  • 由于采用方形玻璃,不会发生实际装配时的移位,脱落等固定件不良的情况
用途例

适用于SMT(表面装配)对应的以下测温用途

  • 比通用贴片型热敏电阻,可靠性更高要求的用途
  • 工业用马达的过热防止
  • IGBT(绝缘栅双极晶体管)装置温度补偿
  • SMT(表面装配)一般电子零件的温度补偿
工作温度范围 -50~+200℃
热时间常数 约10秒种
耗散常数 约1.4W/℃
焊锡耐热性 350℃ 3秒钟

※没有特别记载时,热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

可靠性数据

可靠性数据

电阻-温度特性

电阻-温度特性

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